本文摘要:AMDRyzenCPU再一即将到来了,此前的国际性固体电源电路交流会上,AMD也再一揭秘了Zen架构最底层设计方案的很多密秘,对半导体材料软技术性很感兴趣的一定不必错过。

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AMDRyzenCPU再一即将到来了,此前的国际性固体电源电路交流会上,AMD也再一揭秘了Zen架构最底层设计方案的很多密秘,对半导体材料软技术性很感兴趣的一定不必错过。AMDZen是一次的确从最底层刚开始基本上新的设计方案的CPU架构,特性、能效锐意,称得上IPC(每时钟周期命令数)比前代挖机提升 了多达40%,变换电容器也改进了多达15%,并行处理、线程同步、能效都能够相提并论IntelSkylake/KabyLake。

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AMDZen应用GlobalFoundries14nm加工工艺生产制造,单独CPU核心总面积大概7立方毫米,四核心只占据44立方毫米,内存总面积操控某种意义高过Intel。Zen具有第三代AVFS,区别了很多的电压保护区,例如用以LDO(髙压劣)电压控制器,能够分离操控每一个CPU核心的电压(及其頻率),也有RDL(电压产自层)、RVDD、VDD(核心电压操控)、VDDM(内存电压操控)这些,二级、三级内存也全是分离供电系统,另外重进了很多技术设备的頻率、电压、温度感应器。针对AMDZen的架构设计方案,许多半导体业人员甚至是Intel的技术工程师,都传递了十分的赞誉。

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CCX是Zen架构的基础控制模块,包含四个CPU核心和分别的二级缓存、共享的三级内存。

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